Все о компаниях и владельцах

Техноклин, ООО

ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ТЕХНОКЛИН"
На рынке более 18 лет
ИНН 7734253600
КПП 773401001
Строительство жилых и нежилых зданий
еще 8 видов деятельности
Сысолин Иван Геннадиевич
Генеральный директор
Сотрудников:1 человек
На рынке более 18 лет
ИНН 7734253600
КПП 773401001
г. Москва, б-р Генерала Карбышева, д. 5, к. 2, ПОМЕЩЕНИЕ II -1 ЭТАЖ ОФ.1/6Д
8 (495) 193-46-92
еще 1
8 (495) 193-46-92
еще 1
Выручка
Прибыль
Стоимость
7.3 млн ₽
Выручка
7.3 млн ₽
Владельцы
Сысолин Иван Геннадиевич
10 тыс ₽
100%
Уставный капитал
10 тыс ₽
Связанные лица
Еще 1 компания
Суды
Нет данных об участии в качестве истца
Нет данных об участии в качестве ответчика
Прибыль
992 тыс ₽
Рентабельность продаж 15.4%
Рентабельность капитала 46.3%
Надежность
+ 74
- 2
Плюсы
+ 74
18 лет компания работает на рынке
+ 7
Компания ведет деятельность
+ 2
Рост продаж
+ 4
еще 7
+ 61
Минусы
- 2
Имеется задолженность по налогам
- 2
Торги и госконтракты
Нет данных об участии в торгах и заключенных госконтрактах
Стоимость
2.5 млн ₽
Краткая справка

Техноклин, ООО зарегистрирована по адресу 123154, г. Москва, б-р Генерала Карбышева, д. 5, к. 2, ПОМЕЩЕНИЕ II -1 ЭТАЖ ОФ.1/6Д. Генеральный директор организации ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ТЕХНОКЛИН" Сысолин Иван Геннадиевич. Основным видом деятельности компании является Строительство жилых и нежилых зданий. Также Техноклин, ООО работает еще по 8 направлениям. Размер уставного капитала 10 000 руб. 

ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ТЕХНОКЛИН" присвоен ИНН 7734253600, КПП 773401001, ОГРН 1027734011106, ОКПО 59794254

Действует с 30.12.2002
СБИС- это сеть деловых коммуникаций. В СБИС реализован сервис Все о компаниях и владельцах. Он позволяет за пару секунд получить полную информацию о любой компании.
Сервис является информационным, предоставляемая информация не является юридически значимой.

Подробнее о СБИС:
Используя официальный сайт sbis.ru, вы даете согласие на работу с cookie, Яндекс.Метрикой, Google Analytics для сбора технических данных. Подробнее